封測行業集體擴產能!通富微電募資55億加入擴產大軍,未來高需求增長仍將持續
來源:華夏時報
發布時間:2021-09-29 14:43:23
華夏時報(www.svbart.com)記者 葛愛峰 見習記者 陶煒 南京報道
9月27日晚間,半導體封測行業龍頭通富微電(002156.SZ)發布公告稱,擬非公開發行募集資金總額不超過55億元,擬投入存儲器芯片封裝測試生產線建設項目、5G等新一代通信用產品封裝測試項目等。公司預計,這些定增項目全部建成達產后,公司有望每年新增銷售收入37.59億元,新增稅后利潤4.45億元。
事實上,封測行業加大產能的并非通富微電一家,近一年來封測行業似乎整體都在加產能,不僅有行業龍頭大手筆投資,就連很多中小型企業也在增資擴產,但密集增加的產能將來能消化嗎?
對此,行業分析師們表現出樂觀的態度?!昂M庥捎谝咔樵?,封測廠復工受到影響,更多公司轉單大陸。加上中美貿易摩擦背景下國產替代需求旺盛,我認為國內封測龍頭有望拓展更多新客戶,份額將會提升,而且疫情過后也有望留存較多新客戶,提高市場份額?!遍_源證券研究所副所長劉翔對《華夏時報》記者表示。
在他看來,即便沒有疫情的影響,隨著國內晶圓廠產能擴張以及國產替代的加速,國內封測行業的需求上升本身就是趨勢?!爱a業趨勢愈加明確,通富微電是在積極擴產迎接產業機會?!眹⒆C券電子首席分析師鄭震湘對本報記者表示,在半導體行業需求旺盛、集成電路國產化、海外封測訂單加速向中國大陸轉移、封測產能緊張的背景下,通富微電的擴產是為后續持續高增長奠定產能基礎,因此不必擔心將來的產能消化問題。
通富微電募資55億元擴產
通富微電9月27日晚間的公告顯示,公司擬向不超過三十五名特定對象定增募資不超過55億元,用于 “存儲器芯片封裝測試生產線建設項目”“高性能計算產品封裝測試產業化項目”“5G等新一代通信用產品封裝測試項目”“圓片級封裝類產品擴產項目 ”“功率器件封裝測試擴產項目”的建設,并償還銀行貸款和補充流動資金。
從上述項目來看,此次募集的資金主要是用于存儲器芯片、HPC(高性能計算機群)、5G通信等領域的封裝產能擴張,進一步提升公司中高端集成電路封測技術的生產能力和生產水平。在項目的年新增產能和經濟效益方面,公告也進行了相應的披露,這些定增項目全部建成達產后,通富微電有望每年新增銷售收入37.59億元,新增稅后利潤4.45億元。
其中,新增年稅后利潤最多的是圓片級封裝類產品擴產項目,預計新增年銷售收入7.8億元,新增年稅后利潤1.23億元。
“從行業發展趨勢看,晶圓級封裝和系統級封裝越來越重要。隨著摩爾定律的放緩,半導體性能的提升越來越多依賴于封裝技術的進步,從而對封裝技術提出更高要求。晶圓級封裝和系統級封裝可以提高產品集成度和功能多樣化,滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求,同時大幅降低芯片成本。因此,在本次非公開發行預案中,我們有一個圓片級封裝類產品擴產項目?!蓖ǜ晃㈦娤嚓P人士對《華夏時報》記者表示。
該人士還表示,通過本次定增,公司與AMD合作范圍將進一步擴大,由原本的“封裝+成品檢測(FT)”增加為“bumping+晶圓檢測(CP)+封裝+測試(FT)”,這也就意味著通富微電在封裝領域的技術全面性和產業完整性,將得到進一步提升。
公開資料顯示,通富微電目前的主要客戶有AMD、聯發科、意法半導體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等,50%以上的世界前20強半導體企業和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為通富微電的客戶?!胺鉁y廠商開拓客戶雖然是一個較為漫長的過程,但是一旦認證完成、開始大規模量產后,客戶粘性較強,極少更換封測供應商。目前,公司與AMD合作協議已續簽到2026年?!鄙鲜鋈耸勘硎?。
實際上,早在這次定增之前,通富微電就已經在擴張產能。
通富微電在2020年先后在南通蘇通科技產業園、安徽合肥、廈門海滄布局,新建蘇通工廠、合肥工廠,并參股廈門工廠,收購了AMD蘇州及AMD檳城各85%股權,主要生產基地從之前的南通崇川總部一處擴張為崇川、蘇通、合肥、蘇州、馬來西亞檳城五處生產基地,并通過參股形式布局廈門,產能成倍擴大,特別是先進封裝產能大幅提升。
全行業都在擴產
不過,封測行業加產能的并非通富微電一家。
長電科技在2021年4月非公開發行股票募集50億元,擬投向的項目包括“年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目”“年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”;華天科技在2021年1月擬定增51億元,其中9億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目;10億元用于高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目;12億元用于TSV及FC集成電路封測產業化項目;13億元用于存儲及射頻類集成電路封測產業化項目。
除了長電科技、通富微電、華天科技這三巨頭之外,一批中小企業也在擴產。
據本報記者不完全統計,近幾個月來已有十幾家封測企業在擴張產能。
今年8月29日,芯云半導體高端集成電路測試基地奠基儀式在浙江諸暨數智產業園舉行。芯云半導體總投資90000萬元,預計2022年5月投產運營;8月27日,盛為芯光芯片封裝測試項目簽約湖北黃石,該項目由盛為芯科技有限公司投資,總投資約5億元,從事光芯片測試及COC封裝。存封集成電路封裝貼片項目也簽約湖北黃石,該項目由東莞市存封電子科技有限公司投資,總投資10億元,從事中高端LED發光二極管研發、封裝;以及存儲類集成電路,電源類芯片的封裝與測試。
而在稍早一點的8月23日,重慶梁平高新區與漫極自動化設備(蘇州)有限公司簽約半導體TO系列封裝及半導體模具智能制造項目,投資10.8億元;8月12日,華潤微電子控股有限公司追加投資42億元,建設功率半導體封裝基地,包含功率封裝測試與先進封裝測試兩大工藝生產線;8月9日,國星光電在互動平臺表示,公司10億元項目“新一代LED封裝器件及芯片擴產項目”的二期已完成資金投入;8月8日,江西省兆馳光電LED顯示及照明器件擴產項目2021年1000條封裝生產線正式投產;7月28日,四川遂寧經開區恩彼特智能制造產業園首批兩個項目——和恩泰半導體存儲芯片封裝測試和鐵領電子新型快充電源及線材生產項目正式投產。此外,容泰半導體江蘇封測產線8月量產,遼陽澤華電子碳化硅封裝項目一期廠房預計10月投入使用。
分析師看好需求擴張
為封測行業集體加產能作背景的,是東南亞疫情帶來的大批轉單。
今年5月10日,受新冠病毒病例激增影響,馬來西亞實施全國封城措施一個月。而眾所周知,馬來西亞是亞洲最重要的半導體出口市場之一,其在封測行業的市場份額是13%,其封國舉措對封測行業產生嚴重的沖擊。
在產能原本就供不應求的情況下,全球封測產能缺口進一步拉大,有相當一部分的急單轉向中國大陸。而且,馬來西亞的疫情不時反復,9月初馬來西亞半導體公司Unisem Bhd宣布將在9月15日之前關閉位于霹靂州怡保的工廠,以遏制疫情的蔓延。該公司董事長John Chia稱已經有多名員工被感染并造成三人死亡。Unisem是馬來西亞的大型芯片封裝測試企業之一,為英飛凌和意法半導體等提供配套服務。其停產加劇了芯片荒,特別是汽車制造商需要的各種低端芯片。
豐田汽車上月表示,將暫停14家工廠的生產,因其供應商,特別是東南亞的供應商受到新一輪疫情和封鎖措施的沖擊。全球封測業龍頭日月光在今年7月29日舉行的法說會上表示,目前需求比先前看起來強勁,下半年產能持續供不應求,緊缺態勢將一路延續至2022年全年,最快2023年才有機會達供需平衡。
但在行業分析師們看來,即便沒有疫情的影響,國內封測行業的需求上升本身就是趨勢。
“隨著國內晶圓廠產能擴張以及國產替代的加速,預計未來封測高需求仍將維持?!眲⑾璞硎?。他認為,隨著國內晶圓制造崛起,國內封測行業迎來加速成長契機。據SEMI數據,中國大陸晶圓從 1995 年占全球產量的14.4%上升到2020年的22.8%,8英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的212個增加到2022年的222個,12英寸晶圓廠的數量預計將從2020年的129個增加到2022年的149個?!半S著大批新建晶圓廠產能的釋放以及國內主流代工廠產能利用率的提升,晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商,將帶來更多的半導體封測新增需求。另外,半導體產業國產替代為封測行業帶來機遇。2019年華為實體名單事件以來,國內IC從業者愈加深刻認識到核心技術自主可控的重要性,無論是集成電路設計、制造還是封測,都開始著重培養與扶持本土供應企業,轉單趨勢愈加明顯?!眲⑾枵f。
對此,鄭震湘也認為,在半導體行業需求旺盛、集成電路國產化、海外封測訂單加速向中國大陸轉移、封測產能緊張的背景下,通富微電的擴產是為后續持續高增長奠定產能基礎,因此,不必擔心將來的產能消化問題。
責任編輯:徐蕓茜 主編:公培佳

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